大家都知道錫膏有很多種。根據(jù)不同的方法,同一種錫膏可以分為不同的類型。通常分為無鉛錫膏和有鉛錫膏兩種。根據(jù)工作溫度的不同,同一種無鉛錫膏可分為無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏和無鉛低溫錫膏。一般錫膏生產(chǎn)廠家常用的分類標(biāo)準(zhǔn)是否與廠家生產(chǎn)錫膏一致?佳金源錫膏廠家為您詳解:
一、從合金分類角度分析錫膏:
1、
有鉛錫膏(一般適用型號(hào):Sn63/Pb37),通常是指在錫膏中使用金屬鉛作為結(jié)合材料之一。從某種角度來看,所有的錫膏都會(huì)含有金屬鉛,只是含量不同而已。錫膏制造商將含鉛錫膏歸類為金屬鉛含量豐富的焊接工藝。錫膏中的金屬含量不低。常見的產(chǎn)品型號(hào)為6337、6040、5545,也是共晶焊料的錫鉛比。
2、無鉛錫膏(一般適用型號(hào)為:Sn99Ag0.3Cu0.7)。該焊膏中金屬鉛的含量相對(duì)較低。無鉛錫膏中金屬鉛的含量不得超過1000pPM,即無鉛錫膏中金屬鉛的含量不得超過1/1000。無鉛錫膏順應(yīng)環(huán)保大趨勢(shì),廣泛應(yīng)用于各種要求環(huán)境友好的電子產(chǎn)品制造中。其中,SAc0307、SAc305等高溫?zé)o鉛焊膏因其焊接溫度較高,適用于需要在高溫環(huán)境下保持良好焊接性能的電子元器件的連接,如一些大功率電子器件中的大功率芯片焊接。在高溫下,可以保證焊接的牢固性和導(dǎo)電性。
二、從工作溫度角度分析錫膏:
1、低溫錫膏(一般適用型號(hào)為:Sn42Bi58)。這種錫膏的焊接溫度很低。焊膏廠家實(shí)測(cè)最低可達(dá)149攝氏度。主要組合材料為金屬錫和金屬鉍,其中金屬Sn含量為42%,金屬鉍Bi含量為58%。
2、中溫錫膏(一般適用型號(hào)為:Sn64Bi35Ag1.0)。這種錫膏的焊接溫度比較合適。錫膏廠家推薦使用溫度為178攝氏度,其關(guān)鍵組合材料為金屬錫、鉍和銀,其中金屬錫含量為64%,金屬鉍含量為35%,金屬銀含量為1%。
3、高溫錫膏(一般適用的型號(hào)有:SAc0307和SAc305)。這兩種焊膏是高溫焊膏。主要成分為金屬錫和少量金屬銀。無鉛錫膏廠家實(shí)測(cè)實(shí)際焊接溫度為217攝氏度。sac0307無鉛錫膏含金屬錫99.7%,金屬銀0.3%,故又稱03銀無鉛錫膏;sac305無鉛錫膏含有97%的金屬錫和3%的金屬銀,因此又稱3銀無鉛錫膏。
三、從錫粉直徑角度分析
2號(hào)粉末錫膏,金屬錫粉的直徑為45-75um,一般是指構(gòu)成錫膏的金屬錫粉的直徑在45-75微米范圍內(nèi);
3號(hào)粉末錫膏,金屬錫粉的直徑為25-45um,通常是指構(gòu)成錫膏的金屬錫粉的直徑在25~45微米之間;
4號(hào)粉末錫膏,金屬錫粉的直徑為20-38um,通常是指構(gòu)成錫膏的金屬錫粉的直徑在20~38微米之間;
5號(hào)粉末錫膏,金屬錫粉的直徑為15-25um,通常是指組成錫膏的金屬錫粉的直徑在15-25微米之間;
中溫錫膏適中的焊接溫度使其在焊接一些對(duì)溫度敏感的電子元器件時(shí)表現(xiàn)良好,如小型化、精密化的電子電路板,既能保證焊接質(zhì)量,又能避免因溫度過高而損壞周圍元器件。低溫錫膏焊接溫度低的特點(diǎn)使其在焊接一些對(duì)溫度極為敏感的材料或不耐高溫的電子元器件方面發(fā)揮著不可替代的作用,如焊接一些特殊塑料封裝的電子元器件或柔性電路板。
從錫粉直徑來看,不同粒徑的錫粉焊膏也有其適用范圍。
2號(hào)粉末焊膏由于錫粉直徑比較大,用于一些對(duì)焊膏流動(dòng)性要求不高,需要填充較大焊膏顆粒的焊接場(chǎng)景,如較大焊點(diǎn)或一些粗糙表面的焊接。
3號(hào)粉末錫膏錫粉直徑適中,廣泛應(yīng)用于一般電子焊接場(chǎng)景??梢栽诒WC一定流動(dòng)性的同時(shí)提供更好的焊接效果。
4號(hào)粉末和5號(hào)粉末焊膏,由于錫粉直徑小,流動(dòng)性和填充性能好,特別適用于焊接微小焊點(diǎn),如焊接微芯片引腳或高密度印刷電路板上的精細(xì)焊點(diǎn)。
綜上所述,錫膏的分類根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)生了許多類型。這些類型在實(shí)際應(yīng)用中各有優(yōu)缺點(diǎn)。需要根據(jù)具體的生產(chǎn)需求、電子元器件特性、環(huán)保要求等因素綜合考慮選擇合適的焊膏類型,以保證焊接工作的效率、穩(wěn)定性和質(zhì)量。
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